Pájení čipových součástek
Pro pájení čipů jsou vhodné tyto tvary pájecích hrotů HAKKO:
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
Doporučení HAKKO pro správné množství pájky
 |
Pájení čipových kondenzátorů je obtížné s hroty tvaru B a D. Ideální spoj vytvoříte nejlépe s hroty tvaru C a BC. |
Standard: množství vykazující konkávní profil vzhledem k linii horní hrany čipu a okraje vodiče. Horní hranice: spoj tvoří přímku od horní hrany čipu k okraji vodiče. Spodní hranice: spoj dosahuje alespoň poloviny výšky čipu. |
|
Použití tvaru BC/C
 |
Tento tvar má tvar kužele nebo válce se seříznutou špičkou. Umístěte seříznutou plochu na povrch a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky. Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem BC/C. |
Použití tvaru B
 |
Tento hrot má všestranné použití, lze s ním pracovat v libovolném směru a snadno se drží v libovolné poloze. Umístěte koncovou špičku na plochu a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky. Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem B. |
Použití tvaru D
 |
Tento hrot má tvar šroubováku a je schopen dvou druhu pájení: špičkou a plochou. Umístěte koncovou špičku na plochu a pomalu přesouvejte špičku při současném podávání pájky. Další podrobnosti naleznete ve videu o pájení čipových součástek hrotem D. |
original