Poradna
Pro snadnější orientaci v naší poradně jsme pro Vás připravili seznam témat, kterých se dotazy týkají. Můžete využít kombinaci více témat.
Hlavní témata
Videa
Pájení SMD čipů: pájecí hrot tvaru BC, C
Použití pájecího hrotu tvaru BC nebo C při pájení SMD čipů.
![]() |
Pájení SMD čipů pomocí hrotu tvaru BC a C
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení SMD čipů: pájecí hrot tvaru B
Použití pájecího hrotu tvaru B při pájení SMD čipů.
![]() |
Pájení SMD čipů pomocí hrotu tvaru B
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení cívek, dutinek a vodičů: pájecí hrot tvar D
Použití pájecího hrotu tvaru D při pájení cívek, dutinek a vodičů.
![]() plochý hrot |
Pájení cívek, dutinek a vodičů pomocí hrotu tvaru D
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pocínování cívek, dutinek a vodičů: hrot tvar D
Použití pájecího hrotu tvaru D při pocínování cívek, dutinek a vodičů.
![]() plochý hrot |
Pocínování vývodů cívek a vodičů pomocí hrotu D
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení cívek, dutinek a vodičů: hrot tvaru BC, C
Pre-tinning lead wire. Použití pájecího hrotu tvaru BC nebo C při pájení cívek, dutinek a vodičů.
![]() |
Pájení cívek, dutinek a vodičů pomocí hrotu BC a C
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení cívek, dutinek a vodičů: hrot tvaru BC, C
Melting and removing coil coatings. Použití pájecího hrotu tvaru BC nebo C při pájení cívek, dutinek a vodičů.
![]() |
Pájení cívek, dutinek a vodičů pomocí hrotu BC a C
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájecí proces pro terminály
Pájecí proces pro terminály.
Pájecí proces pro terminály
|
||||
![]() |
||||
Odpájení SOP: pájecí hrot tvar TUNNEL
Použití odpájecího hrotu tvaru Tunnel pro odpájení SOP součástek.
![]() |
Odpájení pouzdra SOP pomocí hrotu tvaru Tunnel
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Odpájení QFP: čtvercový pájecí hrot
Použití odpájecího hrotu tvaru Quad pro odpájení QFP součástek.
![]() |
Odpájení SOP pomocí hrotu tvaru QUAD
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení vývodových součástek: pájecí hrot tvaru K
Použití pájecího hrotu tvaru K při pájení vývodových součástek. Pájení vlečením.
![]() tvar nože |
Pájení vývodových součástek pomocí hrotu tvaru K
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení vývodových součástek: pájecí hrot tvaru D
Použití pájecího hrotu tvaru D při pájení vývodových součástek. Bodové pájení.
![]() plochý hrot |
Pájení vývodových součástek pomocí hrotu tvaru D
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení vývodových součástek: hrot tvaru BC, C
Použití pájecího hrotu tvaru BC nebo C při pájení vývodových součástek. Bodové pájení.
![]() plochý hrot |
Pájení vývodových součástek pomocí hrotu BC a C
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení vývodových součástek: pájecí hrot tvaru B
Jak používat pájecí hrot tvar B při pájení vývodových součástek. Bodové pájení.
![]() kulatý hrot |
Pájení vývodových součástek pomocí hrotu tvaru B
|
|||
![]() |
||||
![]() |
Pájení ohnutých vývodů
Pájení ohnutých vývodů vývodových součástek (např. pasivních součástek).
Soldering procedure for clinch mounting
|
||||
![]() |
||||
Pájení rovných vývodů (např. IO)
Pájení rovných výodů vývodových součástek (např. integrovaných obvodů)
Pájecí proces pro IC chipy
|
||||
![]() |
||||